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        • 论文名称: 影响晶体硅组件封装损失的几个问题
        • 更新时间: 2014-11-06
        • 作者: 孔凡建
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        太阳电池组件产业目前普遍存在的封装损失问题已经非常严重。对此进行了理论分析和实验验证,指出:减少封装损失的主要途径是改善封装材料之间的光学匹配,增加组件中太阳电池接收到的光能量。相对于光学匹配损失,串联电阻损失的改进余地较小。